本榜單文章由 十大品牌網(wǎng)榜單研究員226號 上傳提供 2025-09-12 1、晶圓制備設備
晶圓制備設備主要用于將硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圓形狀。常見的晶圓制備設備包括切割機、研磨機、拋光機等。這些設備能夠?qū)⒐杵懈畛杀《刃∮?毫米、表面粗糙度小于1納米的超光滑晶圓。
2、光刻設備
光刻設備主要用于將芯片上的電路原型轉(zhuǎn)移到晶圓上，形成電路圖案。光刻設備采用光學鏡頭將光源發(fā)射的紫外線或者可見光聚焦在硅片表面形成曝光圖案。常見的光刻設備有投影式光刻機、接觸式光刻機等。
3、薄膜制備設備
薄膜制備設備主要用于在晶圓表面制備薄膜材料，包括化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、濺射設備等。這些設備能夠在硅片表面制備多種材料，如氧化鋁、氮化硅、金屬等，這些材料作為電路中的絕緣層、電容、金屬導線等。
4、清洗設備
清洗設備主要用于將晶圓表面的雜質(zhì)、污染物清除，以確保晶圓表面的干凈度、光滑度。常見的清洗設備有化學機械拋光設備、濕式清洗設備等。
5、封裝測試設備
封裝測試設備主要用于在半導體芯片制造完成后，對芯片進行外圍封裝和成品測試。常見的封裝測試設備有貼片機、焊線機、芯片測試機等。
